SEMI OpenIR  > 半导体集成技术工程研究中心
银铜扩散焊接方法及焊接装置
刘媛媛; 柳瑞从; 杨富华
专利权人中国科学院半导体所
公开日期2016-09-22
授权国家中国
专利类型发明
学科领域微电子学
申请日期2055-05-14
申请号CN201510245600.9
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27521
专题半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
刘媛媛,柳瑞从,杨富华. 银铜扩散焊接方法及焊接装置.
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