SEMI OpenIR  > 全固态光源实验室
高压水流辅助的激光切割熔渣的装置
林学春; 赵伟芳; 张玲; 王文婷; 侯玮; 于海娟
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2014-03-05
授权国家中国
专利类型发明
学科领域半导体器件
申请日期2013-11-14
申请号CN201310566091.0
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25477
专题全固态光源实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
林学春,赵伟芳,张玲,等. 高压水流辅助的激光切割熔渣的装置.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
高压水流辅助的激光切割熔渣的装置.pdf(264KB) 限制开放使用许可请求全文
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[林学春]的文章
[赵伟芳]的文章
[张玲]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[林学春]的文章
[赵伟芳]的文章
[张玲]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[林学春]的文章
[赵伟芳]的文章
[张玲]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。