SEMI OpenIR  > 半导体集成技术工程研究中心
柔性掩模板的制备方法
祁琼; 熊聪; 刘素平; 马骁宇
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2012-10-24
授权国家中国
专利类型发明
学科领域微电子学
申请日期2012-06-29
申请号CN201210224138.0
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25290
专题半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
祁琼,熊聪,刘素平,等. 柔性掩模板的制备方法.
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柔性掩模板的制备方法.pdf(653KB) 限制开放使用许可请求全文
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