| "半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述 | |
| 陈弘毅; 陈宇; 孙玲; 郭睿倩; 潘庆; 何杰 | |
| 2011 | |
| Source Publication | 中国科学基金
 |
| Volume | 25Issue:2Pages:77-84 |
| Abstract | 本文介绍了"半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划立项背景、宗旨、总体科学目标、实施过程的基本情况以及取得的主要创新成果, 并分析了目前我国在该领域仍然存在的差距和问题 |
| metadata_83 | 中科院半导体照明研发中心 |
| Subject Area | 半导体材料 |
| Funding Organization | 基金 |
| Indexed By | CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:4160391 |
| Date Available | 2012-07-17 |
| Citation statistics | |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23303 |
| Collection | 中科院半导体照明研发中心 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 陈弘毅,陈宇,孙玲,等. "半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述[J]. 中国科学基金,2011,25(2):77-84. |
| APA | 陈弘毅,陈宇,孙玲,郭睿倩,潘庆,&何杰.(2011)."半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述.中国科学基金,25(2),77-84. |
| MLA | 陈弘毅,et al.""半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述".中国科学基金 25.2(2011):77-84. |
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