SEMI OpenIR  > 半导体集成技术工程研究中心
基于MEMS工艺技术的无线网络压力传感器芯片设计及应用研究
郭源生; 刘忠立
2010
Source Publication电子技术应用
Volume36Issue:7Pages:13-16
Abstract运用单岛膜E型硅杯结构设计及其应力分析数学模型以及半导体MEMS工艺技术,在8英寸硅片上设计并制作出了用于无线网络压力传感器节点的敏感元件IC芯片;通过结果转化与表面钝化处理、芯片厚度加工工艺控制,拓展各个参数性能指标,改变测试方法和条件,实现扩大芯片功能和应用范围的目的,使得量程、品种繁杂的芯片,转换为量程宽泛与功能强大的敏感元件,提高了批量化生产能力,拓展了芯片在物联网中的应用.
metadata_83半导体集成技术工程研究中心
Subject Area微电子学
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:3918209
Date Available2011-08-16
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/21688
Collection半导体集成技术工程研究中心
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GB/T 7714
郭源生,刘忠立. 基于MEMS工艺技术的无线网络压力传感器芯片设计及应用研究[J]. 电子技术应用,2010,36(7):13-16.
APA 郭源生,&刘忠立.(2010).基于MEMS工艺技术的无线网络压力传感器芯片设计及应用研究.电子技术应用,36(7),13-16.
MLA 郭源生,et al."基于MEMS工艺技术的无线网络压力传感器芯片设计及应用研究".电子技术应用 36.7(2010):13-16.
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基于MEMS工艺技术的无线网络压力传感器(295KB) 限制开放--Application Full Text
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