SEMI OpenIR  > 集成光电子学国家重点实验室
高速半导体激光器组件的综合优化设计
刘宇; 陈硕夫; 王欣; 袁海庆; 谢亮; 祝宁华
2009
Source Publication科学通报
Volume54Issue:20Pages:3030-3035
Abstract高速半导体激光器组件的综合优化设计需要全面考虑激光器组件封装过程中的各种因素.在研究高速光电子器件的频响测试、建模分析和寄生补偿等技术的基础上,提出了一种高速半导体激光器组件的综合优化设计方法,并进行了半导体激光器的TO封装和优化实验,封装后组件的带宽达到10 GHz,并且改善了带内平坦度和相频线性度等特性,验证了该方法的可行性.
metadata_83集成光电子学国家重点实验室
Subject Area光电子学
Funding Organization国家自然科学荩会,国家重点基础研究发展计划,国家高技术研究发展计划,科技部重人国际合作项目
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:3885358
Date Available2011-08-16
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/21536
Collection集成光电子学国家重点实验室
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GB/T 7714
刘宇,陈硕夫,王欣,等. 高速半导体激光器组件的综合优化设计[J]. 科学通报,2009,54(20):3030-3035.
APA 刘宇,陈硕夫,王欣,袁海庆,谢亮,&祝宁华.(2009).高速半导体激光器组件的综合优化设计.科学通报,54(20),3030-3035.
MLA 刘宇,et al."高速半导体激光器组件的综合优化设计".科学通报 54.20(2009):3030-3035.
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