SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究
曹宝成; 于新好; 马瑾; 马洪磊; 刘忠立
2001
Source Publication半导体学报
Volume22Issue:9Pages:1226
Abstract目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是RCA清洗技术。文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术,并利用X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方法,分别比较了用两种清洗技术清洗过的硅片表面。测试结果表明,它们的去污效果基本相当。但对硅片表面的粗糙化影响方向,新型半导体清洗技术优于标准RCA清洗技术。
metadata_83山东大学光电材料与器件研究所;中科院半导体所
Subject Area微电子学
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:533111
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18627
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
曹宝成,于新好,马瑾,等. 用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究[J]. 半导体学报,2001,22(9):1226.
APA 曹宝成,于新好,马瑾,马洪磊,&刘忠立.(2001).用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究.半导体学报,22(9),1226.
MLA 曹宝成,et al."用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究".半导体学报 22.9(2001):1226.
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