用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究

SEMI OpenIR > 中国科学院半导体研究所（2009年前）

	用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究
	曹宝成; 于新好; 马瑾; 马洪磊; 刘忠立
	2001
Source Publication	半导体学报
Volume	22 Issue:9 Pages:1226
Abstract	目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是RCA清洗技术。文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术，并利用X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方法，分别比较了用两种清洗技术清洗过的硅片表面。测试结果表明，它们的去污效果基本相当。但对硅片表面的粗糙化影响方向，新型半导体清洗技术优于标准RCA清洗技术。
metadata_83	山东大学光电材料与器件研究所;中科院半导体所
Subject Area	微电子学
Indexed By	CSCD
Language	中文
CSCD ID	CSCD:533111
Date Available	2010-11-23
Citation statistics
Document Type	期刊论文
Identifier	http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18627
Collection	中国科学院半导体研究所（2009年前）
Recommended Citation GB/T 7714	曹宝成,于新好,马瑾,等. 用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究[J]. 半导体学报,2001,22(9):1226.
APA	曹宝成,于新好,马瑾,马洪磊,&刘忠立.(2001).用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究.半导体学报,22(9),1226.
MLA	曹宝成,et al."用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究".半导体学报 22.9(2001):1226.

Related Services

Bookmark

Google Scholar

Similar articles in Bing Scholar

Terms of Use

No data!

Social Bookmark/Share

All comments (0)

No comment.

The comment function is only available to registered usersLog In

If you have any objections to this item, please fill out the form below and the administrator will contact you as soon as possible.
Content:
Email：	*
Institution:
Verification Code:	Refresh

Any comments and suggestions are welcomed.
Title:	*
Content:
Email：	*
Verification Code:	Refresh

中国科学院半导体研究所机构知识库