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非晶氮化硅薄膜退火前后微结构的XPS研究 | |
岳瑞峰; 王燕; 廖显伯; 王永谦; 刁宏伟; 孔光临 | |
2000 | |
Source Publication | 真空科学与技术学报
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Volume | 20Issue:6Pages:425 |
metadata_83 | 清华大学微电子学研究所;中科院半导体所 |
Subject Area | 半导体材料 |
Funding Organization | 国家青年科学基金 |
Indexed By | CSCD |
Language | 中文 |
CSCD ID | CSCD:904935 |
Date Available | 2010-11-23 |
Citation statistics | |
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18171 |
Collection | 中国科学院半导体研究所(2009年前) |
Recommended Citation GB/T 7714 | 岳瑞峰,王燕,廖显伯,等. 非晶氮化硅薄膜退火前后微结构的XPS研究[J]. 真空科学与技术学报,2000,20(6):425. |
APA | 岳瑞峰,王燕,廖显伯,王永谦,刁宏伟,&孔光临.(2000).非晶氮化硅薄膜退火前后微结构的XPS研究.真空科学与技术学报,20(6),425. |
MLA | 岳瑞峰,et al."非晶氮化硅薄膜退火前后微结构的XPS研究".真空科学与技术学报 20.6(2000):425. |
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