SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵
裴为华; 陈弘达; 邓晖; 毛陆虹; 杜云; 唐君; 梁琨; 吴荣汉; 王启明
2003
Source Publication光电子·激光
Volume14Issue:9Pages:893-896
Abstract报道了一种可用于并行光传输系统的64 * 64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振腔是由2组多层布拉格反射镜组成,工作波长位于980 nm。该器件利用倒装焊技术,将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起,形成具备64 * 64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件,并对光探测器面阵的主要特性进行了测试,测试结构显示该面阵具有均匀的电特性,反向偏压均大于14 V,暗电流约为10 nA数量级。
metadata_83中国科学院半导体研究所
Subject Area光电子学
Funding Organization国家自然科学重大资助项目(96989626 ),国家自然科学基金重点资助项目(697898 2),国家“863”高技术资助项目(2 1AA312 8 ,2 2AA31224 ,2 1AA122 32)
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:1237636
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17759
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
裴为华,陈弘达,邓晖,等. 倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵[J]. 光电子·激光,2003,14(9):893-896.
APA 裴为华.,陈弘达.,邓晖.,毛陆虹.,杜云.,...&王启明.(2003).倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵.光电子·激光,14(9),893-896.
MLA 裴为华,et al."倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵".光电子·激光 14.9(2003):893-896.
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