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用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构 | |
宁瑾![]() | |
2003 | |
Source Publication | 功能材料与器件学报
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Volume | 9Issue:3Pages:319-322 |
Abstract | 提出一种新的牺牲层工艺。先将阳极氧化生成的多孔硅在300℃的氮气氛下进行退火以稳定其多孔结构,然后将其在700℃下氧化成为具有多孔结构的二氧化硅。用氧化的多孔硅材料作为牺牲层材料,既可以保留多孔硅牺牲层材料释放迅速的优点,又克服了多孔硅在释放时的局限性。实验运用氧化的多孔硅材料作牺牲层成功制备了悬空振膜和悬臂梁结构。 |
metadata_83 | 中国科学院半导体研究所微电子中心 |
Subject Area | 微电子学 |
Indexed By | CSCD |
Language | 中文 |
CSCD ID | CSCD:1308397 |
Date Available | 2010-11-23 |
Citation statistics | |
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17663 |
Collection | 中国科学院半导体研究所(2009年前) |
Recommended Citation GB/T 7714 | 宁瑾,刘忠立,刘焕章,等. 用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构[J]. 功能材料与器件学报,2003,9(3):319-322. |
APA | 宁瑾,刘忠立,刘焕章,&葛永才.(2003).用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构.功能材料与器件学报,9(3),319-322. |
MLA | 宁瑾,et al."用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构".功能材料与器件学报 9.3(2003):319-322. |
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