SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
高速光探测器封装的优化设计
张胜利; 刘宇; 孙建伟; 祝宁华
2004
Source Publication光学学报
Volume24Issue:5Pages:659-662
Abstract提出了一种高速光探测器封装优化设计的新方法。首先用矢量网络分析仪对封装寄生参量和探测器芯片进行准确测量,研究了探测芯片的本征参量与封装寄生参量之间的谐振现象,然后合理利用这种谐振效应对芯片的频率响应特性进行有效补偿。理论分析和实验结果都证明优化封装后器件的频率响应带宽超过了芯片的响应带宽。该方法不需要另加其它元件,而仅仅利用光电器件封装过程中必不可少的金丝所带来的寄生电感,就达到了改善器件频率响应特性的目的。
metadata_83中国科学院半导体研究所
Subject Area光电子学
Funding Organization“863”计划项目资助,“973”项目资助,国家杰出青年基金
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:1696335
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17363
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
张胜利,刘宇,孙建伟,等. 高速光探测器封装的优化设计[J]. 光学学报,2004,24(5):659-662.
APA 张胜利,刘宇,孙建伟,&祝宁华.(2004).高速光探测器封装的优化设计.光学学报,24(5),659-662.
MLA 张胜利,et al."高速光探测器封装的优化设计".光学学报 24.5(2004):659-662.
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