SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
带胶剥离工艺粘附性实验研究
姚飞; 薛春来; 成步文
2005
Source Publication微电子学
Volume35Issue:5Pages:513-516
Abstract带胶剥离是微电子工艺的常见工艺步骤.文章通过对带胶剥离的样品进行退火实验,研究了电极蒸发金属和不同基底的粘附特性.实验表明,带胶剥离工艺制备的电极,其金属与衬底的粘附性差,退火过程产生气泡,严重影响了器件的特性.蒸发温度、蒸发室真空度,以及基片表面的清洁度与气泡产生有密切的关系.从这几点入手,提出了相应的改进方法.
metadata_83中国科学院,半导体研究所
Subject Area光电子学
Funding Organization国家重大基础研究发展(973)计划资助项目,国家高技术研究发展(863)计划资助项目
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:2041233
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16997
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
姚飞,薛春来,成步文. 带胶剥离工艺粘附性实验研究[J]. 微电子学,2005,35(5):513-516.
APA 姚飞,薛春来,&成步文.(2005).带胶剥离工艺粘附性实验研究.微电子学,35(5),513-516.
MLA 姚飞,et al."带胶剥离工艺粘附性实验研究".微电子学 35.5(2005):513-516.
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