用于视觉修复的视网膜下植入微芯片

SEMI OpenIR > 中国科学院半导体研究所（2009年前）

	用于视觉修复的视网膜下植入微芯片
	裴为华; 陈弘达; 唐君; 鲁琳; 刘金彬; 吴惠娟; 陈晶华; 胡小凤; 黎晓新; 李凯
	2005
Source Publication	高技术通讯
Volume	15 Issue:8 Pages:39-43
Abstract	为治疗由视网膜光感受器退化引起的失明，研制了一种可以满足视网膜下植入要求的光电刺激器件——硅基PIN光电探测器阵列结构微芯片，这种电刺激芯片可以在一定程度上代替因疾病受损的光感受细胞，向位于光感受细胞之后、尚未损伤的其他视网膜细胞发出电刺激，从而引发视神经的视觉冲动。微芯片制作采用了硅、硅氧化物以及金等生物相容性较好的材料。在微芯片上利用半导体工艺刻蚀隔离槽，形成一个探测器面阵，面阵上的每个探测器单元可以根据照射在其上的光强大小产生相应的刺激电流。对制作的芯片进行了生物相容性、伏安特性、响应度以及光谱特性的测量，结果表明，芯片在眼睛安全用光的范围内可以产生足够强度的刺激电流，满足动物植入实验的要求。
metadata_83	中国科学院半导体研究所;北京大学人民医院眼科;北京大学医学部流行病学与统计学系
Subject Area	光电子学
Funding Organization	863计划,国家自然科学基金资助项目
Indexed By	CSCD
Language	中文
CSCD ID	CSCD:2147691
Date Available	2010-11-23
Citation statistics
Document Type	期刊论文
Identifier	http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16897
Collection	中国科学院半导体研究所（2009年前）
Recommended Citation GB/T 7714	裴为华,陈弘达,唐君,等. 用于视觉修复的视网膜下植入微芯片[J]. 高技术通讯,2005,15(8):39-43.
APA	裴为华.,陈弘达.,唐君.,鲁琳.,刘金彬.,...&李凯.(2005).用于视觉修复的视网膜下植入微芯片.高技术通讯,15(8),39-43.
MLA	裴为华,et al."用于视觉修复的视网膜下植入微芯片".高技术通讯 15.8(2005):39-43.

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