垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析

SEMI OpenIR > 中国科学院半导体研究所（2009年前）

	垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析
	刘超; 张雅丽; 徐桂芝; 张韬; 侯广辉; 祝宁华
	2006
Source Publication	半导体学报
Volume	27 Issue:8 Pages:1480-1483
Abstract	采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响．发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大。
metadata_83	中国科学院半导体研究所
Subject Area	光电子学
Funding Organization	国家自然科学基金国际合作重大项目资助项目
Indexed By	CSCD
Language	中文
CSCD ID	CSCD:2551417
Date Available	2010-11-23
Citation statistics
Document Type	期刊论文
Identifier	http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16523
Collection	中国科学院半导体研究所（2009年前）
Recommended Citation GB/T 7714	刘超,张雅丽,徐桂芝,等. 垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析[J]. 半导体学报,2006,27(8):1480-1483.
APA	刘超,张雅丽,徐桂芝,张韬,侯广辉,&祝宁华.(2006).垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析.半导体学报,27(8),1480-1483.
MLA	刘超,et al."垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析".半导体学报 27.8(2006):1480-1483.

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