SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
二维光子晶体微加工方法的研究与进展
许兴胜; 张道中
2006
Source Publication科学通报
Volume51Issue:20Pages:2337-2346
Abstract光子晶体这类新型材料的出现使人们操纵和控制光子的梦想成为可能,全光集成也将会因光子晶体的应用有突破性进展.光子晶体集成能否实现将以光子晶体器件为基础,因此首先要研究并实现将在光子集成上有很大应用前景的半导体材料的各种有源和无源光子晶体器件.二维光子晶体研制的最实用和最重要手段是微加工方法.总结了近红外波段的二维光子晶体微加工方法,包括电子束曝光、模板选用和干法刻蚀等,并进行了评述和展望,介绍了自己的工艺方法.
metadata_83中国科学院半导体研究所;中国科学院物理研究所
Subject Area光电子学
Funding Organization致谢 本工作受国家自然科学基金项目资助
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:2663359
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16413
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
许兴胜,张道中. 二维光子晶体微加工方法的研究与进展[J]. 科学通报,2006,51(20):2337-2346.
APA 许兴胜,&张道中.(2006).二维光子晶体微加工方法的研究与进展.科学通报,51(20),2337-2346.
MLA 许兴胜,et al."二维光子晶体微加工方法的研究与进展".科学通报 51.20(2006):2337-2346.
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