SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析
王立彬; 陈宇; 刘志强; 伊晓燕; 马龙; 潘领峰; 王良臣
2007
Source Publication半导体光电
Volume28Issue:6Pages:769-773
Abstract对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。
metadata_83中国科学院半导体研究所
Subject Area微电子学
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:3111159
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16151
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
王立彬,陈宇,刘志强,等. 大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析[J]. 半导体光电,2007,28(6):769-773.
APA 王立彬.,陈宇.,刘志强.,伊晓燕.,马龙.,...&王良臣.(2007).大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析.半导体光电,28(6),769-773.
MLA 王立彬,et al."大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析".半导体光电 28.6(2007):769-773.
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