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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析 | |
王立彬; 陈宇; 刘志强![]() ![]() | |
2007 | |
Source Publication | 半导体光电
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Volume | 28Issue:6Pages:769-773 |
Abstract | 对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。 |
metadata_83 | 中国科学院半导体研究所 |
Subject Area | 微电子学 |
Indexed By | CSCD |
Language | 中文 |
CSCD ID | CSCD:3111159 |
Date Available | 2010-11-23 |
Citation statistics | |
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16151 |
Collection | 中国科学院半导体研究所(2009年前) |
Recommended Citation GB/T 7714 | 王立彬,陈宇,刘志强,等. 大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析[J]. 半导体光电,2007,28(6):769-773. |
APA | 王立彬.,陈宇.,刘志强.,伊晓燕.,马龙.,...&王良臣.(2007).大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析.半导体光电,28(6),769-773. |
MLA | 王立彬,et al."大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析".半导体光电 28.6(2007):769-773. |
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