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| 大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析 | |
王立彬; 陈宇; 刘志强 ; 伊晓燕; 马龙; 潘领峰; 王良臣
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| 2007 | |
| Source Publication | 半导体光电
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| Volume | 28Issue:6Pages:769-773 |
| Abstract | 对功率型倒装结构发光二极管（LED）温度场分布进行了有限元模拟，与实测结果进行了比较，并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明，凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系，蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时，对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。 |
| metadata_83 | 中国科学院半导体研究所 |
| Subject Area | 微电子学 |
| Indexed By | CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:3111159 |
| Date Available | 2010-11-23 |
| Citation statistics | |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16151 |
| Collection | 中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 王立彬,陈宇,刘志强,等. 大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析[J]. 半导体光电,2007,28(6):769-773. |
| APA | 王立彬.,陈宇.,刘志强.,伊晓燕.,马龙.,...&王良臣.(2007).大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析.半导体光电,28(6),769-773. |
| MLA | 王立彬,et al."大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析".半导体光电 28.6(2007):769-773. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 3957.pdf（572KB） | 限制开放 | -- | Application Full Text | |||
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