SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)
折射微光学结构出射复杂光学波前
张新宇; 李记赛; 季安; 谢长生
2008
Source Publication中国激光
Volume35Issue:8Pages:1156-1160
Abstract通过单掩模紫外(UV)光刻、感应耦合等离子体(ICP)刻蚀及KOH:H_2O化学腐蚀,在硅片上制作5×5元面阵硅折射微光学结构.通过电化学方法将制成的硅精细图形结构转换成镍版,进而通过压制法将精细的镍版图形进一步转印到有机玻璃材料上,从而制成面阵光学波前出射结构.光刻版由结构尺寸在微米量级的大量微孔组成,其特征尺度和排布方式由算法生成.微形貌测试显示了制作的折射微光学波前出射结构具有预期的表面形貌特征.通过常规光学测试,比较和分析了出射复杂波前的情况.
metadata_83华中科技大学;中国科学院半导体研究所
Subject Area微电子学
Funding Organization国家自然科学基金(6 777 3),控制与仿真技术国防科技重点实验室基金(51474 2 2 5JW 517),航天创新技术基金(2 6 122),武汉光电国家实验室重点基金资助项目
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:3369248
Date Available2010-11-23
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.semi.ac.cn/handle/172111/15983
Collection中国科学院半导体研究所(2009年前)
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GB/T 7714
张新宇,李记赛,季安,等. 折射微光学结构出射复杂光学波前[J]. 中国激光,2008,35(8):1156-1160.
APA 张新宇,李记赛,季安,&谢长生.(2008).折射微光学结构出射复杂光学波前.中国激光,35(8),1156-1160.
MLA 张新宇,et al."折射微光学结构出射复杂光学波前".中国激光 35.8(2008):1156-1160.
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