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SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)  > 专利

专利名称: 用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法
发明人: 崔 敏;  陈诺夫;  王彦硕;  白一鸣
授权日期: 2010-8-12
摘要: 本发明提供一种用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在一太阳电池芯片的底部固接一软键合材料层,该软键合材料层为低熔点金属,该低熔点金属在电池的工作温度区域内为液态,低于电池的工作温度时为固态;步骤2:将软键合材料层的另一面固接在管壳的上面;步骤3:将管壳的另一面绝缘固定在一散热器上,完成软键合工艺。
专题: 半导体研究所机构知识库_专利

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推荐引用方式:
崔 敏;陈诺夫;王彦硕;白一鸣 ,用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法,CN200810116739.3 ,2008-07-16
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