Knowledge Management System Of Institute of Semiconductors,CAS
| 用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法 | |
| 崔 敏; 陈诺夫; 王彦硕; 白一鸣 | |
| 2010-08-12 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2010-01-20 ; 2010-08-12 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 摘要 | 本发明提供一种用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1:在一太阳电池芯片的底部固接一软键合材料层，该软键合材料层为低熔点金属，该低熔点金属在电池的工作温度区域内为液态，低于电池的工作温度时为固态;步骤2:将软键合材料层的另一面固接在管壳的上面;步骤3:将管壳的另一面绝缘固定在一散热器上，完成软键合工艺。 |
| 申请日期 | 2008-07-16 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 实质审查的生效 |
| 申请号 | CN200810116739.3 |
| 专利代理人 | 汤保平:中科专利商标代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13412 |
| 专题 | 中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔 敏,陈诺夫,王彦硕,等. 用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法[P]. 2010-08-12. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
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