集成肋片式红外半导体激光器结构
刘俊岐; 刘峰奇; 李 路; 王利军; 王占国
2010-08-12
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2010-01-20 ; 2010-08-12
授权国家中国
专利类型发明
摘要一种集成肋片式红外半导体激光器结构,其特征在于,该结构包括:一脊形区;一集成肋片式结构,该集成肋片式结构制作在脊形区上面的中间位置;两包覆散热区,该两包覆散热区制作在脊形区上面、集成肋片式结构的两侧;上、下欧姆接触层,该上欧姆接触层制作在集成肋片式结构和两包覆散热区的上表面;该下欧姆接触层制作在脊形区的下表面。
申请日期2008-07-18
语种中文
专利状态实质审查的生效
申请号CN200810116832.4
专利代理人汤保平:中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13408
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
刘俊岐,刘峰奇,李 路,等. 集成肋片式红外半导体激光器结构[P]. 2010-08-12.
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