实现微电极阵列与PCB电路柔性连接的方法
陈海峰; 陈弘达
2010-08-12
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2010-03-31 ; 2010-08-12
授权国家中国
专利类型发明
摘要本发明公开了一种实现微电极阵列与PCB电路柔性连接的方法,该方法包括:制作PCB接口板;将弹簧针插座焊接在该PCB接口板上,并将弹簧针针体插在插座上构成弹性针床;将弹簧针针体的头部对准微电极阵列接口电极,通过紧固螺丝压缩弹簧针,将弹簧针针体的头部与电极形成接触连接;将弹簧针插座端的引线与电生理信号放大器和刺激器进行连接,引线端与中心部分微电极一一对应,实现微电极阵列和外围电路的电气连接。本发明缩短了微电极阵列接口板的制作周期,节约了制作成本,针床与电极接触良好而不磨损电极表面金属层,电极的导电性能不受影响,延长了微电极阵列寿命。
申请日期2008-09-25
语种中文
专利状态实质审查的生效
申请号CN200810223302.X
专利代理人周国城:中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13348
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
陈海峰,陈弘达. 实现微电极阵列与PCB电路柔性连接的方法[P]. 2010-08-12.
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