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SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)  > 期刊论文

题名: Elastic deformation of wafer surfaces in bonding
作者: Han WH;  Yu JZ;  Wang QM
发表日期: 2000
摘要: A model has been proposed for describing elastic deformation of wafer surfaces in bonding. The change of the surface shape is studied on the basis of the distribution of the periodic strain field. With the condition of diminishing periodic strain away from the interface, Airy stress function has been found that satisfies the elastic mechanical equilibrium. The result reveals that the wavy interface elastically deforms a spatial wavelength from the interface. (C) 2000 American Institute of Physics. [S0021-8979(00)04219-5].
刊名: JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
专题: 中国科学院半导体研究所(2009年前)_期刊论文

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Han WH; Yu JZ; Wang QM .Elastic deformation of wafer surfaces in bonding ,JOURNAL OF APPLIED PHYSICS,2000,88(7):4401-4403
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