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SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)  > 期刊论文

题名: Bonding-wire compensation effect on the packaging parasitics of optoelectronic devices
作者: Zhu NH;  Liu Y;  Zhang SJ;  Wen JM
发表日期: 2006
摘要: The effect of bonding-wire compensation on the capacitances of both the submount and the laser diode is demonstrated in this paper. The measured results show that the small-signal magnitude-frequency responses of the TO packaged laser and photodiode modules can be improved by properly choosing the length of the bonding wire. After packaging, the phase-frequency responses of the laser modules can also be significantly improved (c) 2005 Wiley Periodicals, Inc.
KOS主题词: Packaging;  semiconductor laser;  Design
刊名: MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS
专题: 中国科学院半导体研究所(2009年前)_期刊论文

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Zhu NH; Liu Y; Zhang SJ; Wen JM .Bonding-wire compensation effect on the packaging parasitics of optoelectronic devices ,MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS,2006,48(1):76-79
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