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SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)  > 期刊论文

题名: Potential frequency bandwidth estimation of TO packaging techniques for photodiode modules
作者: Zhang SJ (Zhang S. J.);  Zhu NH (Zhu N. H.);  Liu Y (Liu Y.);  Xie L (Xie L.)
发表日期: 2006
摘要: Scattering parameters of photodiode chip, TO header and TO packaged module are measured, and the effects of TO packaging network on the high-frequency response of photodiode are investigated. Based on the analysis, the potential bandwidth of TO packaging techniques is estimated from the scattering parameters of the TO packaging network. Another method for estimating the potential bandwidth from the equivalent circuit for the TO packaged photodiode model is also presented. The results obtained using both methods show that the TO packaging techniques used in the experiments can potentially achieve a frequency bandwidth of 22 GHz.
KOS主题词: Packaging;  Lasers
刊名: OPTICAL AND QUANTUM ELECTRONICS
专题: 中国科学院半导体研究所(2009年前)_期刊论文

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Zhang SJ (Zhang S. J.); Zhu NH (Zhu N. H.); Liu Y (Liu Y.); Xie L (Xie L.) .Potential frequency bandwidth estimation of TO packaging techniques for photodiode modules ,OPTICAL AND QUANTUM ELECTRONICS,2006,38(8):675-682
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